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產(chǎn)品特點(diǎn)

– 小尺寸基材高速高精度固晶

– 可對(duì)應(yīng)多種小尺寸基材

– Mini LED內(nèi)部特征識(shí)別定位

– Wafer自動(dòng)上下料

– 標(biāo)準(zhǔn)化軟件接口

核心技術(shù)

– 高剛度結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及高頻沖擊下的振動(dòng)抑制技術(shù)

– 為滿足高精度運(yùn)動(dòng)控制的多源誤差識(shí)別和補(bǔ)償技術(shù)

– 適應(yīng)高速高精度固晶運(yùn)動(dòng)的亞毫秒級(jí)多軸協(xié)同運(yùn)動(dòng)控制

– 高精度的視覺識(shí)別技術(shù)，適用于識(shí)別各種Mini/Micro LED的微米級(jí)特征