產(chǎn)品特點
– 采用高功率半導體激光器( DPSS Laser )
– 可對應2~6 英寸 Micro&VTF LED晶圓剝離
– 獨特的光路、工藝設計,確保GaN低損傷
– 激光光斑Online分析,監(jiān)控激光器狀態(tài)
– 高精度&速度加工系統(tǒng)
– 高精度運動及對位系統(tǒng)
核心技術
- 自主知識產(chǎn)權軌跡掃描
- 良好的中心壞點控制
- 在線光斑分析
- 低GaN損傷