應(yīng)用場景:Mini/Micro LED行業(yè)核心工藝制程的微米級LED芯片高速巨量轉(zhuǎn)移
產(chǎn)品特點
– 中小尺寸基材高速高精度固晶
– 可對應(yīng)多種中小尺寸基材
– Mini LED內(nèi)部特征識別定位
– Wafer自動上下料
– 標(biāo)準(zhǔn)化軟件接口
核心技術(shù)
– 高剛度結(jié)構(gòu)設(shè)計及高頻沖擊下的振動抑制技術(shù)
– 為滿足高精度運動控制的溫度補償技術(shù)
– 適應(yīng)高速高精度固晶運動的亞毫秒級多軸協(xié)同運動控制
– 高精度的視覺識別技術(shù),適用于識別各種Mini/Micro LED的微米級特征