產(chǎn)品特點
– 可蒸鍍基板尺寸200mm*200mm
– Cluster Type
– 標準化
– 模塊化
– 成膜均勻性高
– 對位精度高
– 運營穩(wěn)定
核心技術(shù)
– 可滿足客戶定制需求
– 蒸鍍模擬技術(shù)
– 溫度及壓力控制技術(shù)
– PID控制技術(shù)
– Log分析技術(shù)
– 高精密對位補償算法
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