由第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、九峰山實驗室聯(lián)合主辦的第三屆九峰山論壇暨化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(以下簡稱“九峰山論壇”),于4月23日-25日在武漢中國光谷科技會展中心舉行,這是國內(nèi)化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域規(guī)模最大、規(guī)格最高的標(biāo)桿性展會。博覽會上,合肥欣奕華智能機器股份有限公司(以下簡稱“欣奕華智”)圍繞第三代化合物半導(dǎo)體,重點展出系列半導(dǎo)體激光設(shè)備及AMHS裝備解決方案,與眾多業(yè)界領(lǐng)軍人物、專家學(xué)者、頭部科研機構(gòu)、行業(yè)企業(yè)共同研討行業(yè)前沿論題。
作為半導(dǎo)體封測工藝中不可或缺的關(guān)鍵工序,晶圓切割的質(zhì)量與效率直接影響到芯片的質(zhì)量和生產(chǎn)成本。展會現(xiàn)場,欣奕華智展出的全自動Si/SiC晶圓激光隱切設(shè)備、激光剝離等激光設(shè)備受到專業(yè)觀眾的關(guān)注。欣奕華智在激光設(shè)備領(lǐng)域展現(xiàn)出卓越的創(chuàng)新能力和專業(yè)水平,其產(chǎn)品涵蓋了多種高精尖技術(shù)。晶圓激光隱切設(shè)備以微米級精度,多焦點切割技術(shù),滿足晶圓切割高直線度和小斜裂角度的需求;激光剝離設(shè)備針對晶圓襯底剝離,具備高精度與穩(wěn)定性;激光打標(biāo)設(shè)備提供高精度、持久的標(biāo)記,可同時支持軟&硬 Marking兩種工藝。這些設(shè)備具備高精度運動平臺、在線光斑分析、客制化光斑尺寸等核心技術(shù),體現(xiàn)了欣奕華智對技術(shù)創(chuàng)新的重視和對客戶需求的定制化滿足。其激光設(shè)備在半導(dǎo)體、顯示等關(guān)鍵領(lǐng)域具有廣泛應(yīng)用,為推動行業(yè)發(fā)展提供了重要支撐。
同時,欣奕華智展出的AMHS解決方案同樣亮點紛呈。該方案經(jīng)過多次迭代升級并通過眾多實際項目驗證,憑借?超高性能、創(chuàng)新技術(shù)、潔凈安全、全鏈驗證等?四大核心優(yōu)勢在展會現(xiàn)場引發(fā)了各界人士的廣泛關(guān)注與交流洽談。欣奕華智的AMHS產(chǎn)品性能卓越,天車直行速度可達(dá)每分鐘320米,振動控制在0.35G以內(nèi);全天候可靠性上,MCBF大于50,000次,冗余架構(gòu)可實現(xiàn)零停機切換,并通過了每小時20,000條指令的聯(lián)動壓力測試;創(chuàng)新技術(shù)體系包括全域智能調(diào)度、高精度控制和預(yù)測性運維,支持多目標(biāo)協(xié)同調(diào)度與路徑動態(tài)避障,高精度控制融合了EtherCAT通信、雙電機同步驅(qū)動等先進(jìn)技術(shù),預(yù)測性運維可實現(xiàn)云端協(xié)同的設(shè)備健康評估與壽命預(yù)測;在潔凈與安全方面,采用超潔凈設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)和六重安全防護(hù)體系;此外,全鏈驗證與服務(wù)體系完善,擁有5,000㎡全場景潔凈實驗室、4,000小時核心部件加速測試以及數(shù)字孿生千車仿真,保障系統(tǒng)可靠性,多案例驗證涵蓋硅片廠、晶圓廠(包含第三代半導(dǎo)體SiC廠)、封測廠等多載具和多場景,欣奕華智的AMHS案例數(shù)量在國產(chǎn)廠商里已名列前茅。
作為半導(dǎo)體高端裝備領(lǐng)域的佼佼者,欣奕華智始終致力于以創(chuàng)新科技驅(qū)動產(chǎn)業(yè)發(fā)展。展望未來,欣奕華智將繼續(xù)深耕半導(dǎo)體高端裝備領(lǐng)域,以市場需求為導(dǎo)向,加速下一代關(guān)鍵技術(shù)的研發(fā)布局。公司將聚焦產(chǎn)業(yè)核心環(huán)節(jié),加大技術(shù)儲備力度,不斷提升產(chǎn)品性能與智能化水平,為國產(chǎn)半導(dǎo)體裝備的升級迭代注入新動力。同時,欣奕華智將加強產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同合作,構(gòu)建開放共享的產(chǎn)業(yè)生態(tài),助力中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在全球舞臺上實現(xiàn)從跟跑到并跑、再到領(lǐng)跑的跨越。我們堅信,合肥欣奕華智能機器股份有限公司將以其卓越的技術(shù)實力與創(chuàng)新精神,持續(xù)引領(lǐng)半導(dǎo)體高端裝備行業(yè)的發(fā)展潮流。