應(yīng)用場(chǎng)景:為TFT-LCD Cell和Module自動(dòng)包裝提供全套方案,可拓展為光伏、鋰電行業(yè)、3C、通用制造行業(yè)自動(dòng)包裝
產(chǎn)品特點(diǎn)
– 對(duì)應(yīng)3.5-100英寸產(chǎn)品的裝盤、裝袋、裝箱、碼垛等包裝需求
– 可實(shí)現(xiàn)一定范圍內(nèi)的柔性生產(chǎn)
– 高度自動(dòng)化,產(chǎn)品信息自動(dòng)串流管理
– 視覺(jué)智能辨識(shí)/定位
核心技術(shù)
– 全自動(dòng)套袋封口功能
– 全自動(dòng)抽真空功能
– 全自動(dòng)入箱功能
– 多品種同時(shí)生產(chǎn)功能