2024年5月28日至5月30日,東南亞最具影響力的半導(dǎo)體展覽會“SEMICON Southeast Asia”在馬來西亞吉隆坡國際會展中心舉辦,合肥欣奕華智能機(jī)器股份有限公司(以下簡稱“合肥欣奕華”)受邀參展。多年來,SEMICON Southeast Asia緊跟市場潮流掌握最前沿資訊,為各國半導(dǎo)體市場從業(yè)者提供一個最完善的、面對面的技術(shù)交流合作平臺,討論行業(yè)的新概念、新趨勢和發(fā)展空間,給企業(yè)創(chuàng)造最佳契機(jī)用以挖掘與開發(fā)東南亞市場。
在各大知名儀器廠商云集、新產(chǎn)品新技術(shù)集中亮相的展會現(xiàn)場,合肥欣奕華此次攜激光微加工系列產(chǎn)品、AMHS及智能倉儲產(chǎn)品亮相,與來自世界各地的專業(yè)觀眾進(jìn)行深度交流。本次是合肥欣奕華的海外參展首秀,吸引了許多國外客戶到展臺詳細(xì)了解了公司和產(chǎn)品。
AMHS作為晶圓廠制造不可或缺的高信賴性自動化物料搬運(yùn)系統(tǒng),合肥欣奕華目前已完成第四代產(chǎn)品迭代開發(fā),第四代OHT尺寸更小、可對應(yīng)前道制程及封測工廠多種場景的載具搬運(yùn),直線走行速度可高達(dá)320m/min,振動控制≤0.35G,全直軌可取放實(shí)現(xiàn)緊湊Layout設(shè)計(jì),最優(yōu)路徑規(guī)劃實(shí)時動態(tài)更新,AMHS設(shè)備運(yùn)行軌跡與動作可視化,運(yùn)行參數(shù)監(jiān)控可提前預(yù)測故障,各項(xiàng)技術(shù)規(guī)格水平達(dá)到全球先進(jìn)水平。合肥欣奕華首套12寸半導(dǎo)體AMHS整體解決方案已于2023年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)交付客戶應(yīng)用,陸續(xù)獲得了8寸Fab頭部客戶前道制程整廠訂單和12寸Fab頭部客戶前道制程訂單,即將交付客戶運(yùn)營。
此次,合肥欣奕華重點(diǎn)展出的激光微加工系列設(shè)備,包括LED、Si/SiC晶圓隱形切割設(shè)備。半導(dǎo)體晶圓屬于硬脆材料,一片晶圓上有數(shù)千顆甚至數(shù)萬顆芯片,晶圓切割屬于關(guān)鍵核心制程工藝,直接影響Die的質(zhì)量、外觀、良率等,合肥欣奕華從精密平臺、激光加工實(shí)時焦點(diǎn)跟隨、激光光路整形、電控系統(tǒng)等全方位優(yōu)化提升,并不斷優(yōu)化不同產(chǎn)品和材料的切割效果,提高切割精度和速度,使得晶圓隱形切割設(shè)備具備熱效應(yīng)小,效率高,切割速度快(最高可達(dá)1000mm/s)等優(yōu)點(diǎn),并且具有自動對焦&動態(tài)對焦技術(shù)兩種模式,確保隱形切割的改質(zhì)層真空切深誤差≤±1.5um,實(shí)現(xiàn)更好的可靠性和切割品質(zhì)。
合肥欣奕華為客戶提供整體智慧物流解決方案,擁有完整的自主研發(fā)設(shè)備,包括堆垛機(jī)、AGV、穿梭車、輸送機(jī)等,同時擁有自主研制成熟且先進(jìn)的軟件平臺。合肥欣奕華在潔凈環(huán)境項(xiàng)目實(shí)施經(jīng)驗(yàn)豐富,運(yùn)用先進(jìn)運(yùn)動控制技術(shù)保證高速、低振動搬送產(chǎn)品,結(jié)合數(shù)字孿生技術(shù)、AI技術(shù)為客戶提供卓越智能物流解決方案。作為泛半導(dǎo)體行業(yè)智慧物流先進(jìn)企業(yè),已服務(wù)過半導(dǎo)體、顯示、3C、光伏等多個行業(yè)龍頭客戶。
據(jù)MSIA統(tǒng)計(jì),2022年,馬來西亞貢獻(xiàn)了全球半導(dǎo)體貿(mào)易額的7%,其芯片封測產(chǎn)業(yè)全球占比13%。馬來西亞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近年來蓬勃發(fā)展,數(shù)家國際巨頭紛紛投資建廠,不斷鞏固馬來西亞全球芯片封裝、組裝、測試的樞紐地位。半導(dǎo)體是一個全球性的產(chǎn)業(yè),合肥欣奕華此次參加SEMICON Southeast Asia2024展,期望用高效的優(yōu)質(zhì)生產(chǎn)能力,以及完備的產(chǎn)業(yè)鏈體系,助力全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展。