近日,2025年國際顯示技術(shù)大會(ICDT 2025)在廈門舉辦,合肥欣奕華智能機器股份有限公司(簡稱“欣奕華智”)憑借其Mini LED晶圓激光隱形切割設(shè)備的技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)化成果,榮獲“年度最佳顯示組件產(chǎn)品獎”。作為泛半導體高端裝備領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)之一,欣奕華智通過持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新與市場深耕,推動MLED新型顯示制造關(guān)鍵設(shè)備產(chǎn)業(yè)化進程,以創(chuàng)新實力助力中國顯示產(chǎn)業(yè)鏈邁向全球價值鏈高端,助力新型顯示新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展。
欣奕華智此次獲獎的激光隱形切割設(shè)備在ICDT展會上大放異彩。該設(shè)備采用多焦點技術(shù),優(yōu)化MLED芯片切割斜裂角,解決了小尺寸LED芯片固晶側(cè)翻難題,提高激光加工精度至±0.5μm,并顯著提升客戶后續(xù)工藝良率。合肥欣奕華的激光隱形切割設(shè)備包含4項行業(yè)首創(chuàng)技術(shù)——視覺算法、激光焦深實時跟隨、同軸系統(tǒng)、多焦切割技術(shù),目前已量產(chǎn)交付多家行業(yè)龍頭客戶,助力客戶制造成本大幅下降。
欣奕華智針對Mini/Micro LED新型顯示完成了系列量產(chǎn)關(guān)鍵設(shè)備開發(fā)和量產(chǎn)交付,包括激光劃片、激光剝離、巨量轉(zhuǎn)移、激光修復、激光打標等核心工藝設(shè)備, 實現(xiàn)了半導體激光加工設(shè)備的平臺化技術(shù)積累,有效助力客戶產(chǎn)業(yè)化快速發(fā)展。
ICDT 2025不僅是對欣奕華智技術(shù)實力的認可,更是中國新型顯示裝備從“國產(chǎn)替代”邁向“全球引領(lǐng)”的縮影。通過系列激光加工設(shè)備的系列布局,欣奕華智正以“硬科技”打破國際壟斷,為Mini/Micro LED的產(chǎn)業(yè)化注入中國動能。未來,隨著車載顯示、元宇宙等新興場景的爆發(fā),欣奕華智將持續(xù)通過核心設(shè)備的創(chuàng)新突破,助力Mini/Micro LED新型顯示新質(zhì)生產(chǎn)力邁向規(guī)模化量產(chǎn)新階段。