全球半導體行業(yè)盛會SEMICON China 2025于3月26日-28日在上海新國際博覽中心盛大舉辦。作為中國泛半導體高端裝備領域的領軍企業(yè)之一,合肥欣奕華智能機器股份有限公司(以下簡稱“欣奕華智”)重磅亮相,攜其最新研發(fā)的第五代半導體自動物料搬送系統(tǒng)(AMHS)、先進封裝貼片設備、半導體激光設備及智能倉儲系統(tǒng)等創(chuàng)新產品,全面展示其在半導體智能制造領域的技術突破與全產業(yè)鏈布局能力,為全球半導體行業(yè)注入“中國智造”新動能。
01第五代半導體AMHS系統(tǒng):智能化與信賴性再升級
作為同時擁有12寸和8寸晶圓廠Fully Auto AMHS量產應用業(yè)績的供應商,欣奕華智的AMHS系統(tǒng)自2022年起已在多個國際展會嶄露頭角,并憑借其安全、穩(wěn)定、高效、高信賴性等特性獲得國內多家頭部客戶認可。此次推出的半導體第五代AMHS系統(tǒng)基于大數據驅動的啟發(fā)式算法結合強化學習模型,支持全局多目標協同調度,自適應動態(tài)任務分配和最優(yōu)路徑遴選。在控制層面,采用動態(tài)博弈算法優(yōu)化天車加減速策略、電機功率,實現節(jié)能、提效、減振三統(tǒng)一。此外,第五代系統(tǒng)新增模塊化設計,支持客戶根據產線需求靈活配置軌道與存儲方案,顯著降低部署成本,助力半導體工廠實現“柔性制造”目標。
02先進封裝貼片設備與激光設備:突破工藝瓶頸
針對先進封裝與晶圓制造環(huán)節(jié),欣奕華智完成了高速和高精度先進封裝貼片設備研發(fā)和量產,此次帶來的創(chuàng)新性直接式芯片倒裝貼片設備UPH達到進口設備5倍以上,大幅提升了客戶生產效率,降低了客戶生產成本,在展會現場獲得多家客戶認可。
同期亮相的半導體激光設備則聚焦于精密加工領域。半導體晶圓屬于硬脆材料,一片晶圓上有數千顆甚至數萬顆芯片,晶圓切割屬于關鍵核心制程工藝,直接影響Die的質量、外觀、良率等,欣奕華智從精密平臺、激光加工實時焦點跟隨、激光光路整形、電控系統(tǒng)等全方位優(yōu)化提升,通過不斷優(yōu)化不同產品和材料的切割效果,提高切割精度和速度,使得晶圓隱形切割設備具備熱效應小、效率高、切割速度快(最高可達1000mm/s)等優(yōu)點,并且具有自動對焦&動態(tài)對焦技術兩種模式,確保隱形切割的改質層真空切深誤差≤±1.5um,實現更好的可靠性和切割品質。
03智能倉儲系統(tǒng):全流程數字化賦能
欣奕華智的智能倉儲系統(tǒng)整合物聯網(IoT)與AIoT技術,提供從物料入庫、存儲到出庫的全流程自動化解決方案。欣奕華智在潔凈環(huán)境項目實施經驗豐富,運用先進運動控制技術保證高速、低振動搬送產品,結合數字孿生技術、AI技術為客戶提供卓越智能物流解決方案。作為泛半導體行業(yè)智慧物流先進企業(yè),已服務過集成電路、顯示、3C、光伏等多個行業(yè)龍頭客戶。系統(tǒng)支持與AMHS無縫對接,通過動態(tài)庫存管理與智能調度算法,實現倉儲效率提升40%,并具備實時監(jiān)控與遠程運維功能,為半導體工廠打造“黑燈倉庫”標桿。
欣奕華智CEO張海濤在展會現場表示:“我們將持續(xù)深耕核心技術研發(fā),以客戶需求為核心,加速產品迭代與創(chuàng)新突破,以技術領先助力產業(yè)升級。未來,公司將持續(xù)以客戶需求為核心導向,針對半導體制造各環(huán)節(jié)的差異化場景,提供高度定制化的解決方案。依托高效智能的生產體系及全產業(yè)鏈協同能力,欣奕華智愿與全球合作伙伴攜手,共同推動半導體產業(yè)向更高效率、更高質量的智能制造新階段邁進。”